Drahtlose Übertragung macht Chips schneller
5. März 2010
Tokio (JAPANMARKT) – Elektronische Geräte enthalten immer Kabel und Schaltungen. Gleichzeitig müssen diese Apparate immer mehr und immer schneller Daten verarbeiten, etwa für hochauflösende oder dreidimensionale Bilder.
Zur Beschleunigung dieser Prozesse setzt Sony jetzt auf die drahtlose Überbrückung von Strecken auf den elektronischen Schaltkreisen in den Geräten.
Zum Einsatz kommt eine Hochgeschwindigkeitsübertragung mit Frequenzen zwischen 30 und 300 GHz und Wellenlängen zwischen 1 und 10 mm.
Auf einem Schaltkreis mit 40 Nanometer breiten Halbleiterbahnen und etwa 1000 Transistoren werden die Daten mit einer Geschwindigkeit von 11 Gigabyte pro Sekunde übertragen.
Bei einer Antennenhöhe von 1 Millimeter können Strecken von 14 Millimeter überwunden werden. Werden Richtantennen benutzt, lässt sich die Übertragungsstrecke auf 50 Millimeter ausdehnen.
Die Basisfläche dieser Konstruktion ist nur 0,13 Quadratmillimeter „groß“ und kann deshalb zu niedrigen Kosten in einen einzelnen Chip integriert werden, während nur 70 Milliwatt an Strom verbraucht werden.
Die Funkstrecken innerhalb des Chips reduzieren die Zahl der Verdrahtungen und die Auslastung des integrierten Schaltkreises. Dieser lässt sich daher vereinfachen und dann leichter herstellen.
Außerdem steigt die Verlässlichkeit von beweglichen und abnehmbaren Teilen innerhalb des Gesamtgeräts.
Sony will diese Technik in immer mehr elektronischen Produkten zum Einsatz bringen, um mit den steigenden Datenmengen weiter Schritt zu halten.
Mehr unter: http://www.sony.net/SonyInfo/News/Press/201002/10-017E/index.html
Foto oben: Wikipedia / Grafik: Sony






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